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芯馳科技SemiDrive亮相2019聯想創新科技大會

2019年11月15日 12:59

11月14日,第五屆聯想創新科技大會(Lenovo TechWorld 2019)在北京雁棲湖國際會展中心正式開幕。今年聯想再次邀請了來自全球的企業領袖、業界專家、媒體及合作伙伴等兩千余位嘉賓參加此次盛會。作為聯想創投的重點被投企業,芯馳科技SemiDrive亮相了大會SIOT智能物聯網展區,與參會嘉賓分享智能汽車時代浪潮下的行業轉型與變革。


▲聯想集團董事長兼首席執行官楊元慶發表主旨演講


▲芯馳科技展位


gl高h文在此次大會上,聯想集團高級副總裁、兼聯想創投集團總裁賀志強表示:聯想創投通過內部孵化和外部投資的模式,圍繞集團3S戰略投資了約110家企業,這些企業既有內部孵化成公司核心業務,也有在智慧行業領域里的領軍企業,目前被投企業都發展得非常好,在過去的12個月全部拿到新一輪的融資。這證明了出身大公司背景的創業者,在有了資本的扶持后,也可以做出很了不起的創業項目。


▲芯馳科技為重點被投芯片企業


自2018年6月成立以來,芯馳科技一直專注于車規級芯片的研發和設計,具備從產品定義、架構、設計及量產的完整團隊,同時也有超過十年對客戶支持的經驗,深刻理解汽車產業鏈的痛點與需求。

芯馳創始之初即定位于車規芯片領域,從最開始的車規級SoC,到覆蓋車內的所有處理器,目標從不搖擺。較之消費電子行業,車規的門檻更高,全套流程要符合車規要求,包括功能安全、AEC-Q100等標準,并可追溯。事實上,專注于車規芯片的研發與設計,考驗的是一家企業的耐心和長遠戰略。

當下國內汽車芯片幾乎被國外企業壟斷,產品定義也跟隨國際Tier1,但最近幾年國內的Tier1發展很快,甚至有趕超的趨勢,這時候推動產業快速成長、成熟的階段,離不開掌握核心技術的芯片企業的加入,而芯馳科技的使命,即是發揮自身技術與團隊優勢,為產業賦能,讓汽車出行變得更智能、更安全。