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CICV2019在亦莊召開,芯馳科技攜系列汽車智能芯片登場

2019年05月30日 21:43 稿源:汽車學會微信公眾號

gl高h文 為促進中國智能網聯汽車的發展、打造世界級技術交流平臺,中國汽車工程學會、清華大學蘇州汽車研究院、國汽(北京)智能網聯汽車研究院有限公司、北京經濟技術開發區管委會將聯合舉辦“第六屆國際智能網聯汽車技術年會(CICV 2019)”。年會將涵蓋汽車、芯片、人工智能、信息通信、交通等領域,作為新技術發布平臺、政策風向標、領先技術展示窗、產業融合加速器,為企業、高校和研究機構提供交流平臺和信息參考。




CICV 2019將聚焦自動駕駛關鍵技術及政策與法規,深度討論環境感知/決策與控制、 開發/測試/評價/示范、V2X、人工智能、信息安全、新型車載高速網絡、高精度地圖、智能交通與智慧城市、人機共駕與HMI等話題。



南京芯馳半導體科技有限公司SemiDrive?成立于2018年6月,是一家專注于汽車高可靠、高性能車規芯片的設計企業。 總部位于南京,在上海和北京設有研發中心。芯馳團隊具備多年的汽車芯片設計和交付經驗。公司致力于提供給客戶全球領先的產品和服務。

芯馳科技SemiDrive?是SAE China中國汽車工程學會和GSA Global全球半導體協會的成員單位,在2019年5月剛剛完成數億元的Pre A輪融資,也是國內半導體設計行業中為數不多通過ISO26262 Level-2預審的企業。作為中國汽車半導體的新生力量,芯馳將提供未來座艙、輔助駕駛和安全網關三大產品線的高可靠高性能SoC產品。



此次參加CICV2019,芯馳科技的CEO仇雨菁女士分享了自己在中美半導體設計行業從業21年的深厚經驗和汽車芯片設計的一些心得。同時也公開部分芯馳科技SemiDrive?即將上市的三大產品線的技術規格。隨著這些產品的上市,將增強和完善我國在高性能、高可靠智能汽車芯片半導體領域的布局。為中國及全球汽車智能化產業鏈提供強大可靠的核心處理器。



仇女士的精彩演講中,提到了很多汽車芯片設計中的關鍵技術和難點,作為曾經設計量產交付高可靠高性能車規芯片的團隊負責人,仇女士的分享不但讓大家對芯馳科技SemiDrive?和他們的產品更有信心。除了仇女士的分享,此次參會的數家汽車芯片企業的精彩報告和分享,也讓大家對汽車芯片設計思想有了較為深入的理解和認知,可以看到,汽車工程學會及國內汽車和零部件產業對芯片技術的重視程度的不斷提升,有利于推動改變我國在高性能高可靠汽車芯片方面當前還處于空白的局面。



gl高h文 筆者通過和芯馳現場的技術人員交流了解了芯馳的三大產品系列主要的設計理念和產品布局,首先,是智能座艙的硬件虛擬化能力。在多FullHD屏的虛擬化模式下,芯馳自主設計的硬件虛擬化顯示加速單元DriveBoost顯示能力非常突出,配合ARM最新的v8.2架構和Imagination的第9代GPU,顯示性能領先。




gl高h文 其次,ADAS芯片內置CV Engine,芯馳通過與算法團隊合作針對ACC、AEB、LKA和AVM四個系統做了優化,在芯片內置的800MHz雙核鎖步安全島系統和APA自動泊車算法團隊開展了車輛安全控制的合作。在這個系列里面還有一顆具備多傳感器融合能力(16xCAN-FD, 16x FullHD Camera, 16x UART, 2xGbE, 4核A55LS, 3D GPU,雙核R5LS)和PCIE3.0算力擴展能力的域控SoC,靈活配合GPU、FPGA、NPU等PCIe接口AI算力單元,可完成L3+的無人駕駛。據說,芯馳也在AI算力擴展芯片方面有所布局,適當的時候會公布。



而芯馳的下一代網關芯片則采用了片內高速互聯架構,保持良好的連接性(20個CAN-FD,兩個千兆以太網,兩個PCIE3.0,兩個USB3.0,16個UART等接口)的同時,增加了對集成商密SMx系列算法的支持。內置SDPEv2第二代硬件包處理引擎,加速接口數據包的實時“轉發”、“過濾”、“阻止”動作,無需占用上層操作系統和處理器資源。



從芯馳科技的相關團隊成員還了解到,目前芯馳科技正在全力打造Vehicle-On-Chip戰略,除了向汽車行業客戶不斷交付高可靠、高性能的處理器的同時也基于芯馳科技現有的技術積累,對一些汽車智能化、網聯化趨勢下的未來技術也做了重點戰略布局,比如:高性能硬件虛擬化加速、RISC-V核心指令級的高可靠實現、大規模的片內模擬通信技術和片內光通信技術等等。這些技術布局在未來汽車智能化、網聯化趨勢下實現可靈活配置的高性能異構芯片具有關鍵的核心價值。